半導體專用氫氣發(fā)生器的工作原理如下：電解池在設備通電后產(chǎn)生氫氣和氧氣，氫氣進入氫/水分離器，氧氣則排入大氣。氫/水分離器將氫氣與水分離，氫氣經(jīng)過干燥器除濕后，經(jīng)過穩(wěn)壓閥、調(diào)節(jié)閥調(diào)整到額定壓力(0.02～0.45Mpa可調(diào))由出口輸出。電解池的產(chǎn)氫壓力由傳感器控制在0.45Mpa左右。當壓力達到設定值時，電解池電源供應切斷；壓力下降，低于設定值時電源恢復供電。
半導體專用氫氣發(fā)生器的結構優(yōu)勢包括：采用英國Peculiar研發(fā)離子膜技術；采用分子篩耐用干燥劑，以產(chǎn)生純度為99.9999%的氫氣，確保結果的重現(xiàn)性；采用英國Peculiar硅橡膠圈(含硫量低)，有效提高氣體質(zhì)量，保證GC基線平穩(wěn)；自動水位控制，當缺水狀態(tài)時，自動停機，自動補水功能Hydrogen-500(S)水量低于15%時，由外置水箱自動補水，無需停機加水。有效保護電解池，延長使用壽命；壓力及流量均采用一體化微電腦的控制。
在操作半導體專用氫氣發(fā)生器時需要注意一些常見問題及解決方法。例如，當壓力表數(shù)值小于設定值或為零且輸出流量數(shù)值大于實際用氣流量值時，可能是干燥管漏氣。此時需要用肥皂水試下干燥管兩端接口是否有氣泡，有汽包說明干燥管漏氣，此時擰下干燥管重新裝配或更換密封圈或更換干燥管。如若干燥管不漏氣則用封堵把氫氣輸出口堵上讓儀器自檢，自檢結果儀器漏氣則打開機殼檢查儀器內(nèi)部氣路各個接口是否有漏氣點，檢查不出來建議供應商技術部以獲得，自檢不漏氣則檢查儀器以后的氣路部分找出漏氣點。
此外，如果干燥管有水，可能是硅膠質(zhì)量差或沒再生，此時需要更換好的硅膠或烘烤時間加長一般在120攝氏度12小時。如果氣量不足，可能是儀器漏氣或電解液濃度低。此時需要儀器自檢看是否存在漏氣，添加電解質(zhì)(一般為氫氧化鉀)。如果過壓，可能是氫氣發(fā)生器壓力超出設定值且數(shù)碼顯示表數(shù)字不停地變動和閃跳。此時需要調(diào)節(jié)壓力控制裝置或更換壓力控制裝置。
半導體專用氫氣發(fā)生器
